2008/11/07 国交省勉強会／ボンド電子化システムの仕様を了承／09年度に開発・実証実験へ
【建設工業新聞 11月7日 記事掲載】
国土交通省が設置した「入札ボンド・履行ボンドの電子化に関する勉強会」の3回目の会合が6日開かれ、電子化システムの仕様が了承された。建設会社は、電子入札で使用するＩＣカードとパスワードを使って認証を得た上で、損害保険会社や銀行、前払金保証事業会社などにボンドの発行を依頼する。発行情報はボンド管理システムで一元的に管理され、発注者は電子入札システムを介してボンドの発行状況を確認できる仕組みにする。
了承された仕様によると、共同利用するボンド管理システムを中心に建設会社と発行機関、発注者をつなぎ、ＩＣカードやパスワード、ボンドごとに発行される認証キーを使ってセキュリティーを確保。発行機関の社内システムや電子入札システムと連携させることで、発行から入札・契約まで一貫してボンド情報が流れるようにする。電子入札システムとの連携に当たっては、工事名称や保証金額など入札ボンドの自動チェック機能を付加する。
12月12日に開く４回目の勉強会で仕様を最終確認した上で、09年度にシステム開発に着手。09年12月～10年1月に模擬データを使った実証実験を行い、システムの機能や使い勝手を確認してもらう。国交省や自治体、損保、保証事業会社、銀行、建設会社をグループ分けし、複数回にわたる実証実験を重ねる方針だ。
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